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三超新材:公司半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀(电铸划片刀)等产品现在均已完成小批量出售

时间:2024-04-04 来源:爱游戏官方入口/平面磨床

详细介绍:

  (原标题:三超新材:公司半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀(电铸划片刀)等产品,现在均已完成小批量出售)

  同花顺(300033)金融研究中心2月17日讯,有出资者向三超新材(300554)发问, 半导体用的耗材公司现在出产的怎么样了?

  公司答复表明,您好!公司半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀(电铸划片刀)、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀等产品,现在均已完成小批量出售。谢谢您的重视!

  证券之星估值剖析提示同花顺盈余才能杰出,未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看,股价合理。更多

  证券之星估值剖析提示三超新材盈余才能比较差,未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看,股价偏高。更多

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