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三超新材：公司半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀（电铸划片刀）等产品现在均已完成小批量出售

详细介绍：

  （原标题：三超新材：公司半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀（电铸划片刀）等产品，现在均已完成小批量出售）

  同花顺（300033）金融研究中心2月17日讯，有出资者向三超新材（300554）发问， 半导体用的耗材公司现在出产的怎么样了？

  公司答复表明，您好！公司半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀（电铸划片刀）、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀等产品，现在均已完成小批量出售。谢谢您的重视！

  证券之星估值剖析提示同花顺盈余才能杰出，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值剖析提示三超新材盈余才能比较差，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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